材料分析儀器 化學分析設備 微納加工設備 可靠性設備 光學儀器 電學儀器 電磁兼容設備 安規設備

服務設備

聯系我們

廣東金鑒實驗室科技有限公司

專家團隊:

1. 可靠性、FIB-TEM呻疹氬離子                  林工:18814096302(微信同號)

2. LED材料、FIB-TEM、可靠性               劉工:18924212773(微信同號)

3. 失效分析、可靠性、AEC-Q系列認證、FIB-TEM近場光學   金鑒張工:18811843699(微信同號)

郵政編碼 :511340

微信訂閱號:ledqalab

電子郵箱:sales@nvbucs.com

全國服務熱線:400-006-6368      履磨              

微納加工設備 您當前的位置: 首頁 > 服務設備 > 微納加工設備

微納加工設備
微納加工設備

化學開封機 發布時間:2018-05-24 10:25:36

1.設備型號

美國Nisene JetEtch II。

image.png


2.原理

芍酬芯片開封就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合各種表征手段(光學顯微鏡、電鏡等)分析判斷樣品現狀和可能產生失效的原因。


舒憾開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的芯片做局部腐蝕,使得芯片可以暴露出來,同時保持芯片表面形貌的完整無損, 保持晶粒, 焊盤, 鍵合線乃至支架不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI)。


饺贰破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis,DPA)和失效分析(Failure Analysis,FA)都需要對塑封器件進行開封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是裸露在空腔中,而是被塑封材料整個包裹住。因此,開封的這一步很關鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關重要。


花邑芯片開封方式通常有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。芯片開封機是用于開封的機器,有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機等。


犁迈金鑒實驗室Nisene JetEtch II化學開封機,通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料,使塑料封裝內的芯片暴露出來。去除塑料的過程又快又安全,并且能得到干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的,不但能降低金屬氧化,而且降低了產生的廢氣。


3.設備特點

金鑒實驗室Nisene JetEtch II的優點表現在:

(1). 溫度選擇和自動精確溫度檢測;升降溫時間快,硝酸與硫酸的切換使用只需很少的時間;

滑燃(2). JetEtch II酸混合選擇:JetEtch II軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率;

屈代(3). 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率,1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果;

(4). 蝕刻劑流向選擇:渦流蝕刻和脈沖蝕刻,JetEtch II廢酸分流閥;

(5). 不會有機械損傷或影響焊線;

(6). 可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸;

(7). 可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗;

(8). 不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳,對銅線樣品不會有損傷;

(9). 無需等待,自動完全腐蝕;

(10). 通常情況不需要樣品制備;

(11). 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中;

 

4.     性能指標

化學開封機性能指標:

(1). 酸的溫度范圍:20℃~250℃

(2). 溫度調整精度:1.0℃±0.1℃

(3).  處理樣品尺寸:<22*22mm


5.     應用范圍

杠愧普通封裝的SMD LED、COB LED、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、COB陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

 

6.     案例分析

(1)客戶送測RGB SMD LED燈珠,化學開封后可清晰看到鍵合線的狀態。

image.png


(2)客戶送測濾波器,化學開封后可清晰看到四個芯片的狀態,有利于進行下一步分析。

image.png


(3)客戶送測MOSFET器件,化學開封后可清晰看到MOSFET內部結構。

image.png


(4)客戶送測光耦器件,化學開封后可清晰看到光耦內部結構。

image.png


(5)客戶送測IC,化學開封后可清晰看到IC內部結構。

image.png


(6)客戶送測IC,化學開封后可清晰看到IC內部結構。

image.png



更多的服務資訊更多
掃一掃,咨詢在線客服