化學開封機 發布時間:2018-05-24 10:25:36
1.設備型號
美國Nisene JetEtch II。
2.原理
芍酬芯片開封就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合各種表征手段(光學顯微鏡、電鏡等)分析判斷樣品現狀和可能產生失效的原因。
舒憾開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的芯片做局部腐蝕,使得芯片可以暴露出來,同時保持芯片表面形貌的完整無損, 保持晶粒, 焊盤, 鍵合線乃至支架不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI)。
饺贰破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis,DPA)和失效分析(Failure Analysis,FA)都需要對塑封器件進行開封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是裸露在空腔中,而是被塑封材料整個包裹住。因此,開封的這一步很關鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關重要。
花邑芯片開封方式通常有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。芯片開封機是用于開封的機器,有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機等。
犁迈金鑒實驗室Nisene JetEtch II化學開封機,通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料,使塑料封裝內的芯片暴露出來。去除塑料的過程又快又安全,并且能得到干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的,不但能降低金屬氧化,而且降低了產生的廢氣。
3.設備特點
金鑒實驗室Nisene JetEtch II的優點表現在:
(1). 溫度選擇和自動精確溫度檢測;升降溫時間快,硝酸與硫酸的切換使用只需很少的時間;
滑燃(2). JetEtch II酸混合選擇:JetEtch II軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率;
屈代(3). 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率,1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果;
(4). 蝕刻劑流向選擇:渦流蝕刻和脈沖蝕刻,JetEtch II廢酸分流閥;
(5). 不會有機械損傷或影響焊線;
(6). 可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸;
(7). 可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗;
(8). 不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳,對銅線樣品不會有損傷;
(9). 無需等待,自動完全腐蝕;
(10). 通常情況不需要樣品制備;
(11). 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中;
4. 性能指標
化學開封機性能指標:
(1). 酸的溫度范圍:20℃~250℃
(2). 溫度調整精度:1.0℃±0.1℃
(3). 處理樣品尺寸:<22*22mm
5. 應用范圍
杠愧普通封裝的SMD LED、COB LED、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、COB陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
6. 案例分析
(1)客戶送測RGB SMD LED燈珠,化學開封后可清晰看到鍵合線的狀態。
(2)客戶送測濾波器,化學開封后可清晰看到四個芯片的狀態,有利于進行下一步分析。
(3)客戶送測MOSFET器件,化學開封后可清晰看到MOSFET內部結構。
(4)客戶送測光耦器件,化學開封后可清晰看到光耦內部結構。
(5)客戶送測IC,化學開封后可清晰看到IC內部結構。
(6)客戶送測IC,化學開封后可清晰看到IC內部結構。
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